功能优势 ：晶圆清洗机，用于晶圆等表面微尘清洗。

工作类型 ：旋转式二流体喷淋清洗+离心甩干

使用范围 ：通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。