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功能优势 ：晶圆清洗机，用于晶圆等表面微尘清洗。工作类型 ：旋转式二流体喷淋清洗+离心甩干使用范围 ：通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。
经过两次初研试用，满足某精密LED产线晶圆清洗功能，去胶效果好，生产效率高，残渣清洗效果好，设备清洗液无渗漏，故障率低，操作简便，可面向市场各行各业提供解决方案。
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